Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) dalam simposiumnya mengungkapkan akan merilis chipset 3 nanometer pada 2023. Bahkan dalam roadmap TCMC, dalam beberapa tahun ke depan mereka akan mengembangkan chip yang lebih kecil.
Mengutip Gizmochina, akan dirilis lima chip berukuran 3 nanometer yang masing-masing diberi nama N3E, N3P, N3S dan N3X. Varian N3 diklaim menawarkan jendela proses yang lebih baik, kinerja yang lebih tinggi, peningkatan kepadatan transistor dan peningkatan tegangan untuk aplikasi kinerja yang sangat tinggi.
Semua teknologi ini akan menampilkan arsitektur FINFLEX inovatif dari TSMC yang menawarkan fleksibilitas luar biasa kepada perancang chip dan memungkinkan mereka untuk secara akurat mengoptimalkan kinerja Chip, konsumsi daya, dan biaya. N3 dibuat dan dikembangkan untuk merek seperti Apple untuk memanfaatkan peningkatan kinerja, daya, dan area (PPA) yang diberikan oleh node terkemuka.
Jika kita berbicara tentang teknologi 2nm, Ini akan menawarkan peningkatan yang luar biasa dari N3, dengan peningkatan kecepatan 10-15 persen pada daya yang sama, atau pengurangan daya 25-30 persen pada kecepatan yang sama, menetapkan standar baru untuk kinerja yang lebih efisien.
Chip N3 pertama diharapkan mulai produksi dalam beberapa bulan ke depan dan akan memasuki pasar pada kuartal pertama tahun 2023 sedangkan chip 2nm dijadwalkan rilis pada tahun 2025.
Chipset TSMC berukuran 5nm
Perubahan untuk mengecilkan ukuran chipset dari 1-2 nm memakan waktu lama. Mengingat bahwa chip yang direduksi membutuhkan kepadatan silikon yang tinggi. Bahkan tidak dapat dipungkiri bahwa dalam perkembangannya, semakin rapat chip dapat menyebabkan cacat dan mengakibatkan penutupan inti hingga chip tersebut rusak.
Apalagi semakin kecil ukurannya, semakin kompak, semakin panas chip saat digunakan. Bahkan nantinya dengan kepadatan yang lebih kecil, memori akan bekerja lebih cepat, dan konsumsi daya akan jauh lebih rendah karena menggunakan tegangan yang kecil.
Sejauh ini, beberapa perusahaan pengembang chip semikonduktor telah membuat chip dengan arsitektur yang lebih kompak. Sebut saja Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 adalah set chip pertama untuk perangkat Windows yang menggunakan fabrikasi 5 nanometer.
Memang tidak setara dengan Snapdragon 8 Gen 1 yang sudah 4nm, tetapi merupakan peningkatan dari seri sebelumnya atau chip AMD Ryzen di 7 nanometer. Performa sekarang jauh lebih cepat.
Untuk menghadirkan performa tinggi, Apple juga membuat chipset dengan fabrikasi 5nm. Berbekal chipset baru ini, raksasa teknologi asal Cupertino, AS ini bisa menjalankan MacBook Air dengan ukuran yang lebih ringkas dan senyap.
